JEDEC更新HBM標準:堆棧更大、速度更快

來源:CnBeta 2016-01-13 08:46:57

電子行業標準組織JEDEC已於今日發布了“高帶寬內存”(簡稱HBM)標準的一個更新,其編號為JESD235A。新標準允許2/4/8高速HBM堆棧,每個堆棧的容量可從1GB到8GB。盡管其與第一代標準采用了同樣的每堆棧1024位寬/8通道接口,但卻已支持高達256GB/s的傳輸速度。對於下一代圖形卡來說,這顯然是一個大大的喜訊。

板載HBM的首款產品——AMDRadeonR9FuryX——其有效內存位寬已經達到了令人咋舌的4096-bit。

通過計算可知,第一代HBM堆棧的帶寬為128GB/s,所以R9FuryX的理論內存帶寬為512GB/s。而下一代采用四堆棧HBM的類似產品,其理論帶寬可達1TB/s左右。

JEDEC還表示,JESD235A添加了一個“偽通道架構”以提升有效帶寬,以及當溫度過高時向控製器報警以保障DRAM安全執行等級的功能。

Nvidia下一代PascalGPU也有著不錯的數據,該公司總是稱其芯片有四個“3D內存”堆棧,且下一代顯卡會配備32GB的板載內存。

該公司還聲稱,其內存帶寬將達到MaxwellGPU的三倍左右。作為參考,GeForceTitanX的帶寬為336GB/s。

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