高通微軟蜜月期:多款驍龍芯片未來將支持Windows係統

來源:IT之家 2018-01-12 15:21:53

IT之家1月12日消息 包含華碩、惠普以及聯想在內的PC廠商已經展示了采用高通驍龍835芯片組的Windows 10筆記本,根據此前高通透露的消息,采用驍龍835芯片的Win筆電隻是第一批產品,驍龍845芯片目前已經官宣,該芯片的Windows筆記本將在今年年底之前推出。

我們知道,驍龍835以及845主要還是應用於旗艦級安卓手機產品上,Windows筆記本采用主要還是看重其采用的X16 LTE基帶以及帶來的超長續航能力,對於未來的產品線,高通無線高級總監Fram Akiki表示,驍龍845針對Windows筆記本進行了專門優化,處理器頻率更高,未來的驍龍芯片還可能擁有更多的處理器核心,這些新亮點最快將在2019年見到。

搭載驍龍845芯片的Windows筆記本是第二代產品,Akiki透露,第三批產品將內置高通專為Windows優化的SoC,並且就如同智能手機芯片等級一樣,高通計劃在Windows筆記本上也采用不同等級的驍龍芯片組,價格段區分也更為明顯,高通也正在研究Chromebook搭載驍龍芯片的可能性。

第三方設備廠商透露,高通目前對采用驍龍835芯片的Windows筆記本還在觀望狀態,高通內部對於初代驍龍Windows筆記本的“期望並不高”。

關於進軍桌麵級PC處理器,高通方麵明確否認,由於桌麵級PC市場增速放緩以及與巨頭相比優勢不大,高通目前沒有計劃。

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