三星Galaxy S9、LG G7、小米7將搭載高通驍龍845

來源:環球網 2018-01-03 10:15:00

  【環球網科技綜合報道 記者 張之穎】新一代的手機芯片開啟了人工智能熱潮, 去年底,高通在夏威夷發布驍龍845亦被稱為 “走向未來的處理器”。現在最新消息指出,三星和LG的新款旗艦機將搭載驍龍845芯片,並會在今年早些時間推出。  

  據外媒AutoMobile報道,這兩款旗艦機分別是三星Galaxy S9和LG G7,這兩款設備預計將於今年二月麵市。盡管目前尚沒有人得知三星和LG將的新款智能手機將會擁有什麽樣的新功能,但新披露的文件表明,他們的旗艦智能手機將是第一個使用高通新處理器的設備。

  值得一提的是,有別於去年推出的Samsung Galaxy S8搭載自家10nm製程工藝處理器,今年三星旗艦機選擇了高通處理器。此外,除了三星和LG,第三家搭載高通芯處理器的將是小米7。僅隨其後,還有HTC U12以及一加 OnePlus 6。

  據了解,高通推出的新一代移動平台驍龍845,號稱“相比上代驍龍835性能提升30%,能耗比提升30%,視頻處理效率提升了2.5倍”。高通表示其特性主要體現在五大方麵:終端側的人工智能,帶來更好的拍攝、XR和語音交互體驗;顛覆性的攝像頭使用體驗,用戶可以拍攝電影級的視頻;保險庫般的安全特征,保護你的密碼和生物認證信息;走向未來的XR體驗,進一步打破現實和虛擬世界之間的界限,以及驍龍第二代千兆級LTE調製解調器,帶來更極速的無線連接體驗。

  據悉,驍龍845不隻是性能和功耗的提升,它是一款走向未來的處理器,聚焦人工智能和沉浸式體驗兩大領域,而且AI性能比前代有近三倍提升,特別值得注意的是,安全方麵SPU的引入,確保了用戶數據獲得保險庫級別的安全保護,進一步強化高通在頂級處理器的競爭優勢。

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