你不知道的手機芯事:芯片巨頭們動蕩的2015 - 今日頭條

你不知道的手機芯事:芯片巨頭們動蕩的2015

來源:新浪科技要聞匯總 2016-01-19 08:33:53

本文來自太平洋電腦網

過去的一年是手機市場風雲變幻的一年,新勢力崛起、國產品牌衝擊高端、三星蘋果後勁乏力,完全可以說,這是商業領域競爭最激烈的市場,而且它並不隻是最終形態的手機成品之爭,更是蔓延了和手機相關的整條供應鏈,尤其是手機的核心——處理器。

手機處理器更嚴謹的叫法是“片上係統”(SoC),它包含著CPU運算處理器、GPU圖像處理器、ISP影像處理器、基帶、I/O控製、音頻解碼芯片等等諸多重要部件。

早年的SoC市場可以說百花齊放,知名的有博通、德州儀器、意法愛立信、英偉達等等,但隨著一輪市場洗牌,缺少通信基帶的廠商逐步退出市場,形成高通、聯發科兩強獨霸的局麵。然而就在2015,三星、華為等手機廠商卻突然發力,小米也傳出自研處理器的風聲,芯片市場風雲再起。今天,我們就來聊聊2015年的芯片變局。

高通平穩帶小挑戰

作為業界的大佬,高通是討論芯片時無論如何也不避不開的。就在前年,高通憑借一顆驍龍801笑傲江湖,徹底奠定了自己霸主的地位,然而就在大家都以為這種排位將延續下去時,2015高通表現一般,問題出在新旗艦驍龍810上。

作為正宗接替驍龍801的產品(驍龍805因沒有基帶采用機型極少),驍龍810光從參數上看可謂豪華,首次上了8核的A57+A53大小核架構CPU,高性能的Adreno430GPU直到今天也位居排行榜前列,但這些看似強大的參數卻成為了悲劇的罪魁禍首。搭載該芯片的手機上市後,發熱大、耗電高就一直是揮之不去的夢魘,特別是索尼的Z係列旗艦,即便用上了雙銅管散熱也無濟於事,看似強大的性能也因為高熱量導致主頻急劇縮減,最終發展成“如何為驍龍810散熱”也可作為手機賣點的悲喜劇。

出現這一情況,根本原因是驍龍810采用的台積電20nm工藝完全鎮不住A57四核這種怪獸。而高通放棄自研架構,選擇公版的A57+A53也完全是出於市場所迫,因為早前蘋果已經領先業界拿出了64位架構的A7芯片,聯發科則通過多核營銷咄咄逼人,使得高通不得不倉促改變方案,拿出了並不成熟的驍龍810。然而這顆紙麵看似美好的產品最終卻令客戶遇到不少麻煩,也導致高通失去了重要合作夥伴三星,諸如motoXStyle、錘子T2、LGG4之類的旗艦手機也紛紛轉用驍龍808這顆“威力”稍弱的次級芯片。

而由於年初與中國政府達成了反壟斷和解,高通以往可輕鬆獲得的高額專利費出現了大幅下滑,導致毛利率連續三個季度下滑,降幅超過27%。

幸好,市場的反饋給了高通重重一擊,讓它清醒了過來。最新的驍龍820就改用了更務實的四核Kryo自研架構,不再追求賣點上的噱頭,重心放在了SpectraISP、Hexagon680DSP、QC3.0快速充電、Cat12/13基帶這些更事關手機綜合體驗的地方,事實證明它挽回了手機廠商們的信心,包含三星S7在內的多款手機未來都會采用。同時,中端的驍龍616/650也開始被不少明星機型采用,加上對汽車、無人機芯片的布局,高通的2016會迎來轉好的趨勢。

聯發科的艱難轉型路

高通的2015年表現並不出色,按理說聯發科就相應要舒服一些,然而從2015年初開始,股價就一路下跌,最高跌幅甚至超過了55%。第二季度營收更是同比下滑13%,淨利潤同比下滑49.2%,直到第三季度才實現了環比增長21%,但全年營收也隻有419.2億人民幣,差不多和2014年持平。

聯發科業績不佳主要和智能機增速放緩的大背景有關,特別是中國市場,據IDG預計2015增幅不超過1.2%。而在聯發科傳統優勢的3G市場,遇到了被紫光收購後的展訊強勢狙擊,以降價40%的代價換來了6300萬的基帶出貨量,超過了聯發科的6000萬顆。高通今年為了擴大中低市場份額,也降低了芯片價格,兩者給聯發科帶來了極大壓力,不得不降價迎戰。

麵對慘烈的中低端市場,聯發科一直想往高端領域進軍,於是去年成立了名為“Helio”的新品牌,分為高端的X係列和中端的P係列。第一款芯片X10一上市就被HTCM9Plus、魅族MX5、OPPOR7Plus等中高端機型使用,但隨著競爭加劇,聯發科不得不靠小米提升出貨量,最終售價799的紅米Note2和899的紅米Note3直接將它拉下神壇,擊碎了聯發科的高端夢。

事實上,從X10芯片本身分析,也實在算不上高端芯片。它的CPU是慣用的堆核心戰略,表麵上八核非常唬人,然而都是采用低性能的A53架構,和A57相去甚遠;GPU則是老舊而低端PowerVRG6200,比2013年蘋果A7采用的PowerVRG6430還差一截;至於ISP、基帶等部分也同樣采用的低端方案。這樣整合出來的X10說要進軍高端,實在有些不切實際。

所以聯發科要想真正踏入高端領域,關鍵就在今年X20和X30了。X20采用了Tri-Cluster架構,特點就是由2顆A72、4顆A53和4顆低功耗A53共三部分組成CPU,總共十核讓拚核進入新境界;GPU部分則采用了最新的Mali-T880MP4,算是跟上了主流水平。X30則更是強大,將同樣十個核心的處理器分為了四組,采用16nmFinFET工藝製造,加強多媒體、I/O支持、GPU性能,勢要與驍龍820爭個高低。

X20和X30寄托著聯發科今年衝擊高端的希望,至於哪些機型會采用、具體表現如何,我們再等幾個月就可以看見了。

技術逆襲的三星

三星今年在手機市場的表現隻能用一般來形容,雖然在國際市場依然排名第一,但旗艦機Note5與S6Edge+在國內的銷量遠沒有達到預期,中國市場的排名已經跌至第四。但欣慰的是,由於驍龍810的各種問題,今年三星手機全部改用的自家芯片Exynos反而獲得了外界的認可,而且這種認可是基於三星強大的半導體實力。

作為今年表現最出彩的Exynos7420,它是首個14nmFinFET製造工藝的移動SoC,先進的工藝最直觀的好處就是成功拿下了4顆A57+4顆A53的八核架構處理器和Mali-T760MP8GPU,成為跑分榜上的頭號種子選手,還外賣給魅族,獲得了不菲利潤。

客觀而言,三星在半導體方麵的造詣可能是所有消費電子品牌裏最強的,LPDDR4內存、UFS2.0閃存、Exynos處理器、ISOCELL傳感器等等皆是業界領先的技術,再加上AMOLED顯示屏方麵的水平,即便是有“黑科技”之稱的索尼也難以媲美。

而單說SoC領域,三星也是除了英特爾之外同時擁有設計和製造處理器的廠商,即便是蘋果的A係芯片也由三星代工一部分,最近更是宣布將采用第二代14nmLPP工藝代工驍龍820,實力可見一斑。

至於今年將登場的Exynos8890在技術方麵更近一步,不僅製造工藝改用高性能的14nmLPP,高性能CPU部分還采用了自研的Mongoose架構,綜合性能比7420提升30%、能效提升10%;同時還采用了12核心的Mali-T880,整整是麒麟950的三倍。當然,8890最大的亮點還不是性能,而是集成了三星處理器以往沒有的LTE基帶芯片,而且和驍龍820一樣上行Cat12、下行Cat13。再過不久,我們在三星GalaxyS7就能看見它的蹤影了。

從三星Exynos芯片的發展軌跡看,完全是一部技術不斷進步的勵誌片,從采用公版設計到自主設計,Exynos芯片的自研屬性越來越高,性能也慢慢登頂一流水平,或許三星未來即便不做手機,也可通過芯片賺得盆滿缽滿。

新勢力崛起

除了高通、聯發科、三星三家老牌廠商以外,2015年芯片市場最大的變化就是自給派正蔚然成風。

自給派,就是手機廠商自己設計芯片搭載在手機終端之上,好處一是可以減輕對上遊供應鏈的依賴,方便打造自己獨家的特色;二是可以降低整機成本,提高利潤。雖然自主設計好處多多,但這種玩法也隻有財力雄厚的廠商燒得起,比如蘋果、三星,近年隨著國內廠商發展漸入佳境,也開始在芯片領域發力,不再甘心受人挾製。

走在前麵的是以技術擅長的華為。早在2012年,華為就推出了著名的海思K3V2,用在P6、D1等一係列手機上,但因為采用了GC4000這顆非主流GPU使得兼容性上出現重大問題,瞬間從國產驕傲變成祖傳笑話。之後的麒麟910/920/930/935也表現一般,隻能和主流的中端芯片比一比,與此同時外界對華為的質疑卻越來越多。

直到去年麒麟950麵世,首發A72架構CPU和Mali-T880MP4GPU才算是重新挽回了公眾的信心,特別是自研的14位雙ISP還提升了芯片的自主水平,算是走上了良性迭代的正軌,也將是華為今年旗艦機的標配。但是,這顆芯片雖然在處理運算性能上完勝去年的各大芯片,但圖形性能方麵卻還是軟肋,麵對即將大麵積上市的驍龍820、Exynos8890不免乏力。同時,沒采用支持Cat12/13的Balong750,僅配備Cat6規格LTE基帶也成為競爭對手的打擊麵。

除了華為,小米和中興也是蓄勢待發。小米去年就和聯芯科技成立了北京鬆果科技,還在紅米2A上使用了聯芯的LC1860C處理器。據業內人士爆料,小米已經在上海浦東組建了幾百人的研發團隊,相關處理器也已經流片,估計今年我們就能看到。

看見曾經的老對手華為發展得這麽順利,中興心裏一定百味雜陳,自然不會一直甘於人下,再加上公司旗下本就有中興微電子,研發自己的處理器就很順理成章了。在去年10月中興AXON天機戰略發布會上,就透露就研發中興OS操作係統和迅龍處理器,其中將是一款LTE-A基帶,預計今年就會應用到中興的旗艦機型中。

手機廠商自己研發處理器雖然看起來是大勢所趨,但過程的各種心酸隻有廠商自己知道。短期內這些芯片雖然很難威脅到傳統大佬,但無疑給市場注入了一股活力,成為攪動行業前行的鯰魚。

總結

2015年的芯片格局可以用一句話來總結:三星搶眼、高通失意、聯發科乏力、廠商勢力崛起。今年戰場上的玩家大概還是這幾位,隻不過又會有新的故事發生。

而與往年外國廠商獨大的局麵不同,國產廠商已經從單純的終端製造商慢慢向更高階的芯片技術研發,雖然初步采用的都是公版方案,但麵對資金、人力、時間投入都巨大的SoC領域,取得目前的成果已經是從無到有的突破。或許到明年這個時候,我們文章的主角就要換成中國廠商了!

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